|
2006-01-08 03:59
|
|
|
来源：股道任你行 日期：2006-1-6 16:28:00 今日点击： 29 人次 总点击： 2711 人次 600183生益科技 06年、07年业绩将大幅增长的科技股 公司主业是覆铜板（CCL）生产制造，覆铜板是印刷电路板（PCB）制造中的基板材料。目前，全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。覆铜板已走过了半个多世纪的发展历程，现在全世界覆铜板年产量已超过3亿平方米，覆铜板已经成为电子信息产品中基础材料的一个重要组成部分。伴随着电子信息、通信业的发展，CCL的技术也在不断进步，CCL产业具有广阔的前景。 行业景气，产品供不应求 自上世纪70年代以来，下游电子整机产业在东亚崛起，欧美发达国家PCB产业由于污染和人力成本因素，增长出现停滞，不少企业关闭，PCB产业大规模向东亚转移。2003年我国台湾和大陆地区PCB产能已占全球产能48%，2004年上升到53%，预测2005年该比重将上升到56%，其中，我国大陆地区产能将占到全球比重的38%。国际产业转移为CCL行业提供了广阔成长空间，据估计，未来五年有15%的复合增长率。 公司是国内CCL行业的龙头企业，有较强的竞争力。2004年，生益科技占国内CCL行业产值的21%，占全球产值的3.4%左右，处于国内第一。公司的直接竞争对手是台湾和香港的企业，与它们相比，公司产值处于第二位，综合竞争力处于第四。CCL制造业进入门槛较高，现代生产线资金需求量在5亿元左右，生产需要长期工艺积累，环氧树脂的调配具有很强工艺性，下游PCB企业一旦适应某厂产品就不会轻易更换，且低中高档产品都委托一家企业生产，新企业要打入市场，产品认证过程长，投资回收慢。这些构成的高门槛意味着公司的市场份额将较有保障，龙头地位较为稳固。公司的主导产品已经获得了摩托罗拉、索尼、华为等世界级的巨头集团的认证，形成了稳定的竞争优势和同业进入壁垒。 受益于电子整机和PCB产业向国内大规模转移，下游产业需求旺盛，生益科技因此一年四季都在叫“订单饱满，产能利用率维持高位，并不断扩产”。 产能扩张业绩提升，研发能力显优势 公司目前有广东东莞、江苏苏州、江苏连云港和陕西四大生产基地。其中，东莞和苏州厂区（含新建松山湖项目）是利润核心地区。生益电子是稳定投资收益来源，美维电子值得期待。 2005年7月中旬，公司投资3亿多元新建的生益科技松山湖产业园区一厂正式投产。该项目设计年生产能力为400万平方米覆铜箔板和1200万米粘结片，将使公司年设计生产能力提高30％以上。生益科技自建成以来，先后经过7次扩产，目前CCL产能已达到每年1720万平米。据了解，生益科技松山湖产业园区拥有26万平方米生产用地和3.3万平方米配套的员工生活用地，为公司储备了今后近10年的发展用地。整个项目公司拟在10年内以分期、分批、分项目逐次投入的方式完成。 随着行业转暖，规模扩张，产能扩大，公司05年的经营业绩逐步提升。05年1-3季度，生益科技实现收入分别为5亿元、5.52亿元、6.25亿元，主要产品毛利率亦逐季提高，分别达10.9%、12. 7%及15％，实现净利润分别为1300万元、3200万元、5400万元。随着松山湖一、二期和苏州生益二期等产能相继开出，预计公司未来一段时期的经营业绩将出现大幅度的增长。 最近公司在高端产品取得成效，公司技术研发能力显现优势。公司高端产品战略的积极变化在新产品贮备方面得到体现，目前公司已经形成比较好的新产品序列，保证未来几年不断有新产品的推出。06 年7 月欧盟WEEE 指令和RoHS 指令即将生效，要求电子产品采用无铅工艺，对覆铜板的耐高温提出更高要求。适应欧盟环保指令的主要是高固化温度和无铅环保类产品，公司已有该项目的技术贮备，在市场机会出现时亮出产品。目前国内能够生产该类产品只有2 家公司，公司是这类产品的主力供应商。由于目前高固化温度和无铅环保类产品缺乏竞争，预计盈利能力较高。涂树脂铜箔（RCC）是公司06 年将要上量的产品，该产品具有良好的机械加工性能，主要用于高密度印刷电路板（HDI）板的两侧。预期06 年RCC销量将出现快速的增长，由于国内缺乏竞争，估计毛利率将较高。此外，公司已获得了TS16949 汽车电子国际认证通过，目前正在向国际客户送样。汽车电路板品质要求极高，产品的附加值很高，一旦进入该领域将有丰厚的盈利。研发优势保障了公司今后的持续增长。 铜价波动不存在大的负面影响 生产覆铜板的原材料主要是铜箔和玻纤布，铜箔属于技术、资金密集型的高附加值产品，进入壁垒较高，全球铜箔制造商只有12家左右，价格易涨难跌。铜价波动影响铜箔价格。国内纸基板铜箔产需已经基本平衡，最近国内联合铜箔、建滔铜箔取得技术进步，产能即将开出，将冲击铜箔价格。不过，未来即使期铜价格下降，铜箔下降的幅度将比预期低。玻纤布的价格长期趋势预期下降。 生益科技生产传统CCL，下游配套传统手机、笔记本、PC和家电等，有一定的下游价格谈判能力。最近铜价走强，生益科技能否转移铜价上升压力，主要取决于需求，只要下游行业有旺盛的需求，公司就能通过适度提价转移铜价上涨压力。据测算，只要产品价格上涨3%~4%，就可以抵消铜箔价上涨10%。从业内情况看，国内的PCB 产能已经开满，PCB企业的订单饱满，对CCL的价格不是很敏感。生益科技的产品近期有所提价，铜价波动当不会赞成太大的负面影响。 业内普遍认为目前铜价过高，如果2006 年铜价下降，必将导致铜箔价格下降，公司的盈利能力将会有所提升。 由于该股基本面趋好，05年下半年有一批基金、社保等机构进驻。近期该股推出了10送3.3股的股改对价方案，高于对价市场预期，借此题材，在大盘转暖的配合下，近日股价冲过7元上了一个台阶。该股成长性较为明确，预期06年、07年业绩将出现大幅增长，估计06年业绩每股收益在0.45元左右，该股目前价位股改除权后为5.73元，动态市盈率仅12.7倍。作为一只高成长的科技股，估值明显偏低，后势如有回档建议择机逢低介入，中线持有。 | |
| 共:1条记录 |